鍵合機(jī)工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉(zhuǎn)換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué)，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)。鍵合室的基本設(shè)計在量產(chǎn)工具上是相同的，鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移，這樣可以輕松擴(kuò)大生產(chǎn)量。

　　閉環(huán)壓力控制系統(tǒng)，減少人為影響；界面輸入、調(diào)節(jié)方便；獨(dú)立設(shè)置，使用靈活。DSP鎖相，超聲波輸出穩(wěn)定。*工藝設(shè)計，*的軟基片適應(yīng)能力和細(xì)絲控制能力。電驅(qū)動方式，無需壓縮空氣。平行四邊形結(jié)構(gòu)的鍵合頭，適合深腔大模塊器件。*工藝自學(xué)習(xí)中文觸摸界面，易于上手。

　　鍵合機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)

　　(1)使用恒溫控制加熱技術(shù)，精密溫控器控制溫度，溫度準(zhǔn)確穩(wěn)定；

　　(2)采進(jìn)口數(shù)顯壓力表，顯示直觀、質(zhì)量穩(wěn)定、經(jīng)久耐用。

　　(3)采用進(jìn)口元?dú)饧半娮优浼?，設(shè)備穩(wěn)定，*。

　　(4)鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一；

　　(5)加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；

　　(6)采用進(jìn)口精密調(diào)壓閥壓力穩(wěn)定可調(diào)，針對不同的材料選用不同的壓力控制；

　　(7)采用*的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果。

　　以上便是今天關(guān)于鍵合機(jī)采用的技術(shù)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)的全部分享了，希望對大家今后使用本設(shè)備能有幫助。